スパッタ装置 ROTARIS

メーカーSingulus Technologies AG

  • 独自技術のRotating Substrate Module (RSM) を用い、最大12個のカソードを装着でき、 100mmφのカソードで、200mmφウェハに均一な成膜が可能
  • 共スパッタ、ＤＣ、ＲＦスパッタの併用など、様々スパッタリングプロセスを1つのシステムで実現
  • 半導体薄膜、磁性薄膜などの極薄膜を制御可能
  • 応用分野
    HDD：TFH (Reader/Writer)
    MRAM / STT-RAM / P-MTJ
    Sensors xMR
    Bio sensor
    MEMS

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